HHBS ENERGYPHYSICAL AI · POWER ELECTRONICS
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SHARED TECHNOLOGY STACK

统一技术底座

从功率半导体到系统级决策,从实时控制到市场运营,五层技术能力在四大产品系列中复用。

ARCHITECTURE

物理世界与智能决策闭环

每个AI策略都必须理解设备边界、网络状态、业务目标和安全约束,并经过边缘执行结果验证。

SENSE感知与状态估计
PREDICT多时间尺度预测
OPTIMIZE约束优化决策
EXECUTE边缘安全执行
LEARN反馈与持续迭代
01

先进功率电子

SST、PCS、DC/DC、推进变频器和高功率充电模块,共享模块化、双向化和容错控制能力。

  • SiC高频变换
  • 多端口能量路由
  • 交直流柔性配电
  • 软开关与高频隔离
02

Physical AI

以物理约束和实时状态为基础,融合概率预测、优化决策、安全校验和边缘反馈。

  • 世界模型与数字孪生
  • Multi-Agent协同
  • MPC与鲁棒优化
  • 安全学习与策略回滚
03

云边端协同

云端负责全局优化,边缘负责实时执行,设备控制器保证毫秒级闭环和离线安全。

  • 统一设备接入
  • 边缘Agent
  • 策略下发与反馈
  • 远程升级与运维
04

安全与可靠性

覆盖电气、设备、网络和算法四个层级,把安全约束置于智能优化之前。

  • 自适应保护
  • 故障隔离与自愈
  • 电池安全预测
  • 零信任与审计
05

能源市场与碳

将设备灵活性转换为需求响应、电力交易、绿色属性和持续运营价值。

  • 现货与辅助服务
  • 资源聚合
  • 绿电绿证
  • 碳核算与归因

MODEL GOVERNANCE

模型不是直接上线
而是逐级获得控制权

ResearchOfflineShadowCanaryProductionRollback

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把复杂系统
变成可交付方案

告诉我们您的应用场景、容量、接入条件和目标,我们将给出对应产品组合与实施路径。

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